技术突破带动金刚线需求:多晶硅黑硅技术取得突破,从砂浆切割大规模地切换到金刚石切割,切割效率提升是替换使用金刚线的根本原因,同时金刚线切割也带来了降低材料损耗、增加出片率、减少污染等优点,据 ITRPV 预测,2018年之后,在单晶硅切片市场,金刚线切割工艺的市场渗透率将超过70%。
   
自2015年金刚线切割工艺已在多晶硅切片市场得到小规模应用,我们预计在2017-2020年金刚线切割应用在多晶硅的渗透率达到80%以上。
   
硅片需求由光伏抢装发动:2017年光伏抢装规模快速增大,2017年上半年国内硅片产量为40GW,同比大幅增长17.6%,对于多晶硅的需求约18.4万吨,预计到2020年光伏的装机容量累计将达到400GW 以上,我们测算随着切割金刚线渗透率不断提高,目前国内每月总的需求在250万公里,国内现有产能每月120公里产能,预计到2020年金刚线在光伏切割领域的需求累计将达到6000万公里以上,供需缺口较大,金刚线供应紧张的局面将持续。
   
半导体CMP DISK 值得期待:半导体集成电路晶圆制造过程中,用CMP 抛光垫去研磨晶圆表面的平整度,CMP DISK 就是金刚石砂轮,用来去除研磨垫在研磨晶圆过程中CMP 研磨垫上杂质的消耗品,在一定时间段内工艺完成需要更换CMP DISK,目前主要都由日本,美国,台湾等企业生产,未来公司加大研发投入,技术创新使得产品质量提升。
   
募投项目完成,业绩加快增长: 募投的年产100万公里金刚石线的项目是逐步投入的,设备也是根据市场情况分批到位,该项目在公司IPO 之前就已自筹资金方式开始建设,今年三季度将有望投产运行,年度总产能达到145万公里,公司也将根据目前的市场紧缺的现状,供应量仍远不能满足市场需求,进一步扩充产能,从而更好的把握市场机遇,实现公司业绩的快速增长。
   
盈利预测与估值:公司作为国内金刚线材料龙头供应商,受益于金刚线供需紧张的市场行情下,我们预计公司2017-2019年归属母公司的净利润分别为0.65,0.98,1.5亿,对应的EPS 分别为1.25元,1.89,2.89元,对应的估值分别为45,30,19倍,给予买入评级。
   
风险提示事件:1)公司产能扩产不达预期;2)下游多晶硅切割金刚线渗透率不达预期;3)光伏装机规模快速下滑不达预期;4)产业政策发生变化。